^（注）2024年4月現在　廃止製品

• 1949

• 企業情報山口県光市に三晃金属工業株式会社設立（資本金100万円）

  製品情報鋼板スレートの生産を開始

  

• 1950

• 企業情報本社・工場を光市より下松市松浦町に移転

• 1952

• 企業情報東京都新宿区に東京工場を設置

• 1953

• 製品情報長尺大波葺工法^（注）を開発

  企業情報資本金400万円に増資

• 1954

• 製品情報長尺立平葺巻馳工法を開発

  企業情報八幡製鐵、日本鐵板両者の資本参加を得て資本金1,500万円に増資

• 1955

• 製品情報A、B^（注）、C^（注）各号真木なし瓦棒葺工法を開発

• 1956

• 製品情報大波巻馳葺工法^（注）を開発

  製品情報角山葺工法^（注）を開発

• 1958

• 製品情報角波葺壁工法を開発

• 1959

• 製品情報蟻掛葺工法を開発

  企業情報本社を東京都新宿区柏木に移転

  企業情報資本金3,000万円に増資

• 1961

• 企業情報資本金6,000万円に増資

  企業情報本社を東京都千代田区神田小川町に移転

• 1962

• 企業情報当社株式、東京証券取引所二部市場に上場

  企業情報資本金1億2,000万円に増資

• 1963

• 製品情報折版構造屋根工法を開発

  

  折版構造屋根

• 1964

• 企業情報資本金2億4,000万円に増資

  企業情報本社を東京都中央区八丁堀に移転

  施工事例東京オリンピック各施設の屋根工事完成

  企業情報深谷製作所第一期工事が完成

• 1966

• 企業情報本社を東京都中央区日本橋（栄太楼ビル）に移転

• 1967

• 製品情報パラボラ工法^（注）を開発

  施工事例皇居新宮殿屋根工事完成

  

  皇居新宮殿

  企業情報資本金3億6,000万円に増資

  製品情報ルーフデッキ工法を開発

• 1968

• 企業情報本社を東京都中央区八丁堀（月星ビル）に移転

  製品情報インシュレーションパック工法を開発

• 1969

• 企業情報資本金3億7,500万円となる

  製品情報E号瓦棒工法^（注）を開発

  企業情報資本金7億5,000万円に増資

• 1970

• 施工事例ソ連館を始めとする30数件の大阪万博パビリオン屋根工事完成

  製品情報折版構造M-60^（注）、サイディングL・サイディングSを開発

  企業情報資本金12億円に増資

  製品情報ボルトレス工法として丸馳折版工法を開発

• 1971

• 製品情報サンコープ 、サンアルマー^（注）を開発、屋根塗装分野に進出

  製品情報横葺工法を開発

  企業情報東京、大阪第一部株式市場に上場

  企業情報本社を東京都中央区京橋（第一ぬ利彦ビル）に移転

• 1972

• 施工事例新東京国際空港ターミナルビル屋根工事完成

• 1973

• 製品情報屋根専用厚膜タイプ塗装「サンシルバー」を開発

  製品情報ラジアル折版工法を開発

• 1974

• 企業情報プレハブ住宅向け屋根部品専用工場「長田野製作所」新設

  施工事例沖縄海洋博の各種パビリオン館屋根工事完成

  企業情報資本金を18億円に増資

• 1975

• 製品情報自立式多目的構造屋根として、仏 ACMC社からMルーフシステム^（注）を導入

  企業情報資本金19億8,000万円に増資

  製品情報丸馳折版Ⅱ型工法を開発

• 1976

• 製品情報カバールーフ工法を開発

• 1980

• 製品情報ステンレスシート溶接工法導入のため、スウェーデンのROSTFRIA TAK社と技術契約を締結、防水業界に進出

• 1984

• 製品情報段ルーフ、大和葺^（注）、大型円筒葺^（注）を開発

• 1985

• 施工事例つくば科学博各パビリオン屋根工事

  

  つくば科学博パビリオン館

• 1987

• 製品情報厚膜型重防食塗料「三晃ガードエース」開発

  製品情報嵌合式ボルトレス折版F-80、F-200、瓦棒F-40及びサイディングF-400を本格販売開始

  製品情報米国製高分子系シート防水「ハイタフ」の総代理店契約を締結

• 1988

• 企業情報愛東製作所稼働開始（現：滋賀製作所）　※2024年閉鎖

• 1989

• 施工事例日本コンベンションセンター（通称：幕張メッセ）屋根工事完成

  製品情報高耐候性塗料「三晃シリコンエース」^（注）開発

• 1990

• 施工事例スペースワールド屋根工事完成

  企業情報総合技術センターを深谷製作所構内に新設（現：技術開発センター）

• 1992

• 施工事例新東京国際空港第2旅客ターミナルビル屋根工事完成

• 1993

• 製品情報折版F-170、丸馳折版Ⅲ型を開発

• 1994

• 施工事例関西国際空港旅客ターミナルビル屋根工事完成

  製品情報「サンコーフラットⅠ型」を開発

• 1995

• 施工事例東京国際展示場東展示棟屋根工事完成

• 1996

• 施工事例大阪ドーム建設工事完成

  

  大阪ドーム

  製品情報屋根材一体型太陽光発電システム屋根^（注）販売開始

• 1997

• 施工事例マレーシア新国際空港工事完成

  施工事例幕張メッセ新展示場・北ホール工事完成

  企業情報品質管理システム審査登録ISO9001

• 1998

• 施工事例西武ドーム工事完成

  

  西武ドーム

  製品情報太陽熱遮蔽塗料「サンルーフガードクール」^（注）販売開始

  施工事例北九州メディアドーム、北海道立体育センター工事完成

• 1999

• 企業情報本社を東京都港区芝浦（MS芝浦ビル）に移転

• 2000

• 製品情報ボルトレス折版「サンコーステップ68」開発、販売開始

  製品情報屋上緑化屋根「サミットグリーンシステム」開発、販売開始

  施工事例札幌ドーム工事完成

  

  札幌ドーム

• 2001

• 製品情報結晶系太陽電池一体型横葺屋根材「単結晶段ルーフ26N」^（注）を商品化、販売開始

  製品情報太陽電池置型スマート設置工法「サンコーソーラーシステムSフィット」開発、販売開始

  施工事例埼玉スタジアム2002工事完成

  

  埼玉スタジアム2002

  製品情報超耐候性鋼板「エックスロン」を開発、同屋根商品の販売開始

• 2002

• 製品情報スレート改修工法「サンコースライダー25」を開発、販売開始

• 2003

• 製品情報結晶型太陽電池一体型屋根材「単結晶フラット」^（注）、「多結晶フラット」を商品化、販売開始

  

  京都水族館

• 2004

• 製品情報緑化屋根「サンコーグリーンシステム」を開発、販売開始

  

  岩手県立二戸病院

  製品情報新型アモルファス太陽電池一体型屋根材

  製品情報「アモルファスフラット」^（注）を開発、販売開始

• 2005

• 企業情報愛東製作所を滋賀製作所に名称変更　※2024年閉鎖

• 2007

• 製品情報高意匠系外壁材「サイディングアートシャドー」を開発、販売開始

  製品情報新型アモルファス太陽電池一体型横葺屋根材「アモルファス段ルーフ230」^（注）を開発、販売開始

  製品情報高意匠立馳工法屋根材「スタンディングシームSX－40」を開発、販売開始

• 2009

• 製品情報施工の簡素化と品質向上を実現した「サンコーユニットソーラー」を開発、販売開始

• 2010

• 製品情報太陽熱遮蔽塗料「三晃クールガード」販売開始

  施工事例東京国際空港国際線旅客ターミナルビル工事完成

• 2014

• 製品情報住宅用型売「スピードロック」を開発、販売開始

  企業情報水上金属工業（株）を連結子会社化

• 2015

• 製品情報「吸音ダブルパック」販売開始

  製品情報「丸馳折版ロック」販売開始

• 2016

• 企業情報深谷製作所プレス組立工場の新設

• 2017

• 企業情報水上金属工業（株）を吸収合併

  製品情報「SXラインウォール」を開発、販売開始

• 2018

• 製品情報「ハイタフEG」を販売開始

• 2019

• 製品情報「リボーンウォール」を開発、販売開始

  製品情報高強度折版「丸馳折版ロックⅠ型」を開発、販売開始

  施工事例国立競技場工事完成

  

  国立競技場

  施工事例有明アリーナ屋根工事完成

• 2020

• 製品情報「サンコール―フロック85」を開発、販売開始

• 2022

• 製品情報「高断熱ダブルパックH200」、「高性能トリプルパック（現 音断ルーフType.Ⅰ）」を販売開始

  製品情報「三晃ガードエースPLUS」を開発、販売開始

  企業情報当社が施工した国立競技場の屋根がステンレス協会賞　最優秀賞を受賞

  企業情報東京証券取引所　新市場区分「スタンダード市場」へ移行

• 2023

• 企業情報屋根・外壁の「みまもりプログラム」を開始

  製品情報「ハイタフEGソーラーフレーム」を開発、販売開始

  施工事例エディオンピースウイング広島屋根工事完成

• 2024

• 企業情報滋賀県東近江市の滋賀製作所を閉鎖

  企業情報三晃クラフトアカデミー設立

  製品情報「音断ルーフシリーズ」を販売開始

  製品情報「スマートクリップ」を開発、販売開始

  製品情報「フラットジョイント」を開発、販売開始

• 2026

• 本社移転（予定）